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深圳市特斯邦電子材料有限公司是一家以技術(shù)開發(fā)和服務(wù)為導(dǎo)向的企業(yè),匯聚了一批富有經(jīng)驗的應(yīng)用開發(fā)工程師和管理人員,致力于在電子裝配領(lǐng)域成為的輔助材料及配套工藝的供應(yīng)商。公司開發(fā)經(jīng)營工業(yè),電子用膠粘劑,密封劑,施膠設(shè)備等,產(chǎn)品廣泛用于工業(yè)生產(chǎn)與維修,汽車制造,電子工,醫(yī)療設(shè)備制造等領(lǐng)域 主要產(chǎn)品有:電子硅膠,導(dǎo)熱材料,環(huán)氧膠,AB膠,聚銨脂,瞬間膠,UV膠,厭氧膠等;以及點膠設(shè)備和配件與此同時,我們還在不斷的探索和研究新的技術(shù)和高科技含量的產(chǎn)品,以更充分地滿足市場需求。今后我們?nèi)詫⑹冀K如一地堅持“以質(zhì)量求生存,以創(chuàng)新求發(fā)展”的宗旨,竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。我們承諾:提供優(yōu)質(zhì)的咨詢服務(wù)及正確的產(chǎn)品解決方案,以滿足您公司對我們產(chǎn)品的特殊要求;提供專業(yè)的培訓(xùn)使客戶掌握如何地利用我們的產(chǎn)品的技術(shù)方法;確保準(zhǔn)時的貨期,完善售后服務(wù)和實時的技術(shù)援助,并為客戶提供增值的產(chǎn)品服務(wù)。
硅膠輔助材料
此產(chǎn)品時專門針對BGA工藝所開發(fā),可修復(fù)的單液型環(huán)氧樹脂底填劑
底部填充劑 產(chǎn)品信息

此產(chǎn)品時專門針對BGA工藝所開發(fā),可修復(fù)的單液型環(huán)氧樹脂底填劑。對于CSP及BGA晶片做底填時,可以緩沖錫球接點的膨脹收縮應(yīng)力,并可以緩沖摔落測試時反作用力傳導(dǎo)的剪切力。

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