
此產(chǎn)品時專門針對BGA工藝所開發(fā),可修復(fù)的單液型環(huán)氧樹脂底填劑。對于CSP及BGA晶片做底填時,可以緩沖錫球接點的膨脹收縮應(yīng)力,并可以緩沖摔落測試時反作用力傳導(dǎo)的剪切力。
參考價 | 面議 |
此產(chǎn)品時專門針對BGA工藝所開發(fā),可修復(fù)的單液型環(huán)氧樹脂底填劑。對于CSP及BGA晶片做底填時,可以緩沖錫球接點的膨脹收縮應(yīng)力,并可以緩沖摔落測試時反作用力傳導(dǎo)的剪切力。
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