應(yīng)用：
12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割；廣泛用于IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、QFN、DFN、BGA、光學(xué)光電、通訊等行業(yè)。
功能：
? 雙軸切割工藝，優(yōu)化算法自動實現(xiàn)相向切割與同向切割切割模式；
? 多片加工；
? 復(fù)雜加工：階梯切割——兩軸采用不同的刀具，軸1裝開槽刀，軸2裝切斷刀，提高切割品質(zhì)。
技術(shù)指標(biāo)：
| 工作物尺寸 | mm | ? 12"或300mm×300mm方形 | ||
| X軸
| 可切削范圍 | mm | 310 | |
| 進(jìn)刀速度輸入范圍 | mm/s | 0.1 - 600 | ||
| Y軸 1&2
| 可切削范圍 | mm | 310 | |
| 單步步進(jìn)量 | mm | 0.0001 | ||
| 定位精度 | mm | 0.003以內(nèi)/310 0.002以內(nèi)/5 （單一誤差） | ||
| Z軸 1&2
| 有效行程 | mm | 40(使用?2"切割刀片時) | |
| 移動量分辨率 | mm | 0.00005 | ||
| 重復(fù)精度 | mm | 0.001 | ||
| 可使用的切割刀片直徑 | mm | ? 58 | ||
| θ軸 | 旋轉(zhuǎn)角度 | deg | 380 | |
|
| 轉(zhuǎn)角精度 | ″ | 15 | |
| 主軸 1&2
| 額定輸出功率 | kW | 1.8（1.5、2.4可選）at 30,000 min-1 | |
| 額定扭矩 | N?m | 0.48 | ||
| 旋轉(zhuǎn)數(shù)范圍 | min-1 | 3,000 ～60,000 | ||
| 可使用的框架 | - | 12寸或300mm×300mm方框架 | ||
| 顯微鏡系統(tǒng) | - | 選配兩套同倍率或不同倍率顯微鏡 | ||
| 其他 規(guī)格
| 電源 | V | 三相AC380V ±10％ 上述以外需配置變壓器 | |
| 耗電量 | 加工時 | kW | 1.5（參考值） | |
| 暖機(jī)時 | kW | 1.2（參考值） | ||
| 耗電量 | kVA | 4.8 | ||
| 壓縮空氣供給壓力 | Mpa | 0.5 - 0.8 | ||
| 壓縮空氣消耗量 | L/min（ANR） | 235 | ||
| 切削水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
| 消耗量 | L/min | 6.0 | ||
| 冷卻水壓力 | Mpa | 0.2 - 0.4 | ||
| 消耗量 | L/min | 1.5（在0.3MPa時） | ||
| 排風(fēng)量 | m3/min | 1.5 | ||
| 設(shè)備尺寸（W × D × H） | mm | 1080 × 1020 × 1,800 | ||
| 設(shè)備重量 | kg | 約900 | ||
使用條件：
1. 請將機(jī)器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度＜80%，無凝結(jié)。
2. 請使用大氣壓露點(diǎn)在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5. 請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6. 請嚴(yán)格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進(jìn)行操作。
