2021年先進(jìn)功能材料國(guó)際研討會(huì)（2021 CAFM）

　　2021年先進(jìn)功能材料國(guó)際研討會(huì)(Int'l Conference on Advanced Functional Materials)將于2021年8月20-22日在中國(guó)桂林舉行。本屆大會(huì)囊括功能材料的應(yīng)用，功能材料，發(fā)光和輻射傳感材料，功能材料物理學(xué)，智能材料，智能結(jié)構(gòu)和材料等領(lǐng)域相關(guān)議題。會(huì)議將集聚來(lái)自世界各地的科研人員、工程師、學(xué)者及業(yè)界專(zhuān)家，展示他們?cè)谙冗M(jìn)功能材料相關(guān)領(lǐng)域的最新研究成果及活動(dòng)進(jìn)展。我們誠(chéng)邀您同聚桂林，共襄盛會(huì)。
 

　　溫馨提示：大會(huì)官方語(yǔ)言是英語(yǔ)，不提供同傳服務(wù)。詳情日程請(qǐng)聯(lián)系客服獲取。
 

　　該會(huì)議征文涉及領(lǐng)域包括(但不限于)：
 

　　Adaptive material and structure
 

　　Applications of functional materials
 

　　Bioinspired Smart Materials and Systems
 

　　Classify and order
 

　　Conductive materials
 

　　Electrooptic and Magnetooptic Materials
 

　　Environmental protection with intelligence material
 

　　Functional materials
 

　　Functional materials and their applications
 

　　Fundamental Physics of Functional Materials
 

　　Green Materials and Technologies for Sustainable Development
 

　　Hard and Soft Magnetic Materials
 

　　Luminescent and Radiation Sensing Materials
 

　　Magnetic, optical, catalytic properties
 

　　Magnetoelastic and Adaptive Materials
 

　　Materials for Medical Applications; Biosensors
 

　　Materials for Spintronics and Photonics
 

　　Mechanical, thermal, electrical and dielectrical properties
 

　　Mechanics and Behavior of Active Materials
 

　　Microwave and THz Materials; Metamaterials
 

　　Multiferroics and Magnetoelectric Materials
 

　　Multifunctional Materials
 

　　Nanotechnologies for Functional Materials
 

　　New techniques and equipment for Materials Research
 

　　Optical fiber and semiconductor materials
 

　　Phases and crystals
 

　　Phenomenological properties of functional materials
 

　　Physics of functional materials
 

　　Shape memory materials
 

　　Smart materials
 

　　Smart Structures and Materials
 

　　Structure-property-correlations
 

　　參會(huì)指南
 

 

　　參會(huì)費(fèi)包含內(nèi)容：
 

　　1. 可參加所有會(huì)場(chǎng)
 

　　2. 會(huì)議期間午餐(8月21,22日)
 

　　3. 會(huì)議期間晚餐(8月21日晚)
 

　　4. 會(huì)議期間茶歇
 

　　5. 會(huì)議指南一本
 

　　其它項(xiàng)目：

 

　　備注：
 

　　• Package C全文發(fā)表作者請(qǐng)直接投遞全文至系統(tǒng)或郵箱，全文將被發(fā)表，且安排會(huì)議報(bào)告；Package B參會(huì)作報(bào)告作者僅需投遞摘要部分即可，摘要部分不發(fā)表，僅作為報(bào)告材料收錄在會(huì)議指南中。
 

　　• 請(qǐng)于2020年7月1日之前完成所有注冊(cè)繳費(fèi)步驟，否則視為撤稿，不予安排參會(huì)事宜。