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地點(diǎn)： 長(zhǎng)沙市 開(kāi)展時(shí)間： 2025-04-10 舉辦單位： 湖南水資源大會(huì)辦公室
湖南水利科技博覽會(huì)組委會(huì)、河南納威展覽服務(wù)有限公司、北京雙子座展覽有限公 -
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【廣源集團(tuán)】簡(jiǎn)述塑封料、包封料、灌封料及所用填料
塑封料是一種用于半導(dǎo)體封裝的材料，主要應(yīng)用于集成電路和電子器件的保護(hù)和封裝。環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC)是目前應(yīng)用廣泛的塑封材料之一。
環(huán)氧塑封料是一種單組分熱固性高分子復(fù)合材料，以環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂，酚醛樹(shù)脂為固化劑，加入硅微粉、氧化鋁等填料及多種助劑混配而成。這種材料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境影響、抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，并保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料形態(tài)包括餅狀、片狀、顆粒狀和液態(tài)。其中餅狀環(huán)氧塑封料常被用于傳統(tǒng)封裝工藝中，通過(guò)傳遞成型技術(shù)來(lái)封裝芯片。其他三種形態(tài)則更多地應(yīng)用于先進(jìn)封裝技術(shù)中。
環(huán)氧塑封料在半導(dǎo)體封裝工藝中起著至關(guān)重要的作用。它通過(guò)傳遞成型法將環(huán)氧塑封料擠壓入模腔并將其中的半導(dǎo)體芯片包埋，在模腔內(nèi)交聯(lián)固化成型后成為具有一定結(jié)構(gòu)外型的半導(dǎo)體器件。這種材料不僅用于大、中規(guī)模集成電路的封裝，還廣泛應(yīng)用于大功率器件和分立器件的封裝。
此外，環(huán)氧塑封料的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括汽車電子、數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車等多個(gè)行業(yè)。隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，高端產(chǎn)品的需求有望快速增長(zhǎng)。然而，我國(guó)環(huán)氧塑封料行業(yè)起步較晚，核心技術(shù)長(zhǎng)期被海外發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷，導(dǎo)致需求高度依賴進(jìn)口。近年來(lái)，隨著本土企業(yè)自主研發(fā)實(shí)力的提升，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有所加快。目前，國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)有華海誠(chéng)科、無(wú)錫創(chuàng)達(dá)新材料、天津凱華絕緣材料、衡所華威、長(zhǎng)春塑封料、上海道宜半導(dǎo)體材料等。
包封料在電子元器件的封裝保護(hù)中起著重要作用，不同類型的包封料適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景，具有各自的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?？梢苑譃槎喾N類型，包括酚醛包封料、環(huán)氧粉末包封料和硅樹(shù)脂包封料等。
酚醛包封料：主要用于制造外殼、支架、插座等部件，以保護(hù)內(nèi)部電路并提高元器件的耐久性。適用于陶瓷電容器、壓電陶瓷元件、熱敏電阻器、厚膜電路等電子元器件的濕法包封。
環(huán)氧粉末包封料：環(huán)氧粉末包封料是一種基于環(huán)氧樹(shù)脂的高分子復(fù)合材料，具有環(huán)保、涂層光亮、印字清晰，耐溶劑、耐濕熱、耐冷熱沖擊等優(yōu)點(diǎn)，并通過(guò)UL94 V-0級(jí)阻燃認(rèn)證。它適用于壓敏電阻、陶瓷電容、薄膜電容、熱敏電阻等電子元器件的封裝保護(hù)。
硅樹(shù)脂包封料：硅樹(shù)脂包封料也是一種常見(jiàn)的電子元器件用包封材料，主要用于壓敏電阻、陶瓷電容器、薄膜電容器、獨(dú)石電容器、熱敏電阻、電阻網(wǎng)絡(luò)、陶瓷濾波器、厚膜電路等電子元器件的外包封。
包封料的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括半導(dǎo)體、集成電路、傳感器、電容器、電阻器、電感器、晶振、變壓器、繼電器、開(kāi)關(guān)、連接器、LED、LCD、光電器件等。在使用過(guò)程中，需要注意A、B組分的比例必須嚴(yán)格按照規(guī)定比例混合，以確保包封效果。
包封料所用填料包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、氧化鋁等。
灌封料也叫灌封膠，是一種用于電子元件和線路的保護(hù)材料，具有多種優(yōu)異的性能。其主要特性包括無(wú)腐蝕性、耐老化、耐酸堿、耐高低溫、絕緣、防水和抗震性能良好。此外，灌封料還具有良好的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊能力，固化收縮率小且無(wú)變形，無(wú)揮發(fā)、低氣味。
灌封料的主要組分包括基礎(chǔ)樹(shù)脂、填料、固化劑、交聯(lián)劑及其他助劑。其中，填料的加入可以提高環(huán)氧樹(shù)脂制品的某些物理性能并降低成本。常見(jiàn)的活性稀釋劑有正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚和苯基縮水甘油醚。
灌封料的應(yīng)用非常廣泛，特別是在電子產(chǎn)品中，它能夠強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來(lái)沖擊和震動(dòng)的抵抗力，同時(shí)提高內(nèi)部元件和線路間的絕緣性能，有利于器件的小型化和輕量化。例如，聚氨酯灌封膠克服了環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)脆和有機(jī)硅樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性、耐熱、抗寒、抗紫外線、耐酸堿、耐高低溫沖擊、防潮和環(huán)保等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。
灌封料用填料有結(jié)晶硅微粉、氧化鋁、氫氧化鋁等。
總結(jié)來(lái)說(shuō)，灌封料主要用于增強(qiáng)電子器件的整體性和絕緣性能；塑封料主要用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外界環(huán)境的干擾；而包封料則用于對(duì)電子元器件進(jìn)行外包封，提供絕緣和防潮保護(hù)。
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