半導(dǎo)體晶圓厚度測量設(shè)備圖片

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開發(fā)的光譜共焦測量系統(tǒng)，對半導(dǎo)體原片、外延片的尺寸和平面度進(jìn)行檢測。重復(fù)精度±0.1μm檢測厚度±1mm整機(jī)尺寸（mm）1800*1300*2250