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熱封性能檢測(cè)儀-食品包裝檢測(cè)儀器

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熱封性能檢測(cè)儀-食品包裝檢測(cè)儀器

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熱封性能檢測(cè)儀-食品包裝檢測(cè)儀器

>>應(yīng)用領(lǐng)域

食品檢測(cè)儀器-HK-GBBF熱封性能檢測(cè)儀基于熱壓封口測(cè)試方法，采用按照國(guó)家及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定設(shè)計(jì)的熱壓封頭，專業(yè)用于測(cè)定各種熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、以及熱封壓力等關(guān)鍵參數(shù)，進(jìn)而指導(dǎo)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
測(cè)試原理
包裝熱封性能檢測(cè)儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。

>>符合標(biāo)準(zhǔn)

QB/T 2358（ZBY 28004）
ASTM F2029
YBB

>>技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05MPa～0.7MPa
熱封面積：150 mm×10 mm（可定制）
氣源壓力：0.5 MPa～0.7 Mpa（氣源用戶自備）
工作環(huán)境：溫度（20±10°C）,濕度<85%
電源：AC220V 50Hz