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自動上下料晶圓激光劃片機(jī)

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更新時間：2024-12-14 13:17:24瀏覽次數(shù)：23次

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蘇州天弘激光股份有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：96條

所在地區(qū)：江蘇蘇州市

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產(chǎn)品簡介

全自動上下料，自動對位、劃片速度快，效率高，降低破片率廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、GPP晶圓的劃線切割以及Low - K 材料的開槽切割

詳細(xì)介紹

激光器功率:

20w/30w

加工幅面:

5 inch（可兼容 6inch）

產(chǎn)品特點(diǎn)：

» 該設(shè)備主要針對 GPP 晶圓開發(fā)的一種自動切片設(shè)備，配備雙面 CCD 識別功能
» 下 CCD 功能解決傳統(tǒng)設(shè)備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對位切割的工序，無需背面開槽即可切割
» 同時可集成上 CCD 對位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能，一機(jī)兩用
» 配備自動裂片設(shè)備，操作簡便效率高
» 設(shè)備廣泛應(yīng)于 GPP晶圓的劃線切割

規(guī)格參數(shù)：

設(shè)備型號	TH-6212
激光類型	紅外 IR
激光波長	1064nm
激光功率	20w/30w
加工晶圓尺寸	5 inch（可兼容 6inch）
劃線速度	150mm/s、200mm/s
劃線線寬	35~45μm
劃線線深	< 120μm（視材料而定）
系統(tǒng)定位精度	±5μm
重復(fù)定位精度	±2μm
激光器使用壽命	10 萬小時
機(jī)器外型尺寸	9607301740mm
整機(jī)重量	660kg