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全自動(dòng)晶圓裂片機(jī)

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蘇州天弘激光股份有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

該設(shè)備主要針對(duì)GPP晶圓開(kāi)發(fā)的一種自動(dòng)裂片設(shè)備；配備自動(dòng)上下料、Z軸壓力感應(yīng)、視覺(jué)角度矯正、雙片檢測(cè)、自動(dòng)噴液功能。

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)：

» 該設(shè)備主要針對(duì)GPP晶圓開(kāi)發(fā)的一種自動(dòng)裂片設(shè)備；配備自動(dòng)上下料、Z軸壓力感應(yīng)、視覺(jué)角度矯正、雙片檢測(cè)、自動(dòng)噴液功能；
» 該設(shè)備機(jī)械良率高，裂片效率快；
» 全中文操作界面，操作直觀、簡(jiǎn)易，界面良好；
» 工藝參數(shù)可存儲(chǔ)調(diào)取，操作簡(jiǎn)便；
» 壓力數(shù)值感應(yīng)，可曲線(xiàn)圖顯示；
» 自動(dòng)排液系統(tǒng)。

規(guī)格參數(shù)：

技術(shù)規(guī)格	晶圓裂片機(jī)
加工速度	100-120pcs/H
運(yùn)用領(lǐng)域	晶圓半切割劃片后，裂成散粒
上下料方式	全自動(dòng)模組
控制方式	軟件
壓力控制	±2.5N
矯正方式	CCD
矯正精度	±0.4°
良品率	≥99.5%
裂片滾棒硬度	≤90HRC
墊層厚度	≥5mm
劃片速度	250mm/s-300mm/s
切割深度	≤120um
對(duì)位方式	模板匹配
視覺(jué)處理	二值化處理
X/Y軸移動(dòng)范圍	140mm
θ軸	270deg
平臺(tái)水平度	5-15um
激光器	銳科30W/IPG20、30W