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蘇州天弘激光股份有限公司


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全自動晶圓高速劃片機

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地蘇州市

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更新時間:2024-12-15 06:40:10瀏覽次數(shù):63次

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經(jīng)營模式:其他

商鋪產(chǎn)品:96條

所在地區(qū):江蘇蘇州市

產(chǎn)品簡介

廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、晶圓半切割劃片

詳細介紹

產(chǎn)品特點:

暫無

 

規(guī)格參數(shù):

 

技術(shù)規(guī)格 晶圓背切機 全自動晶圓正切機 全自動晶圓背切機
激光器 IPG20W/30W
加工速度 150-200mm/s
運用領(lǐng)域 晶圓半切割劃片
上下料方式 人工 全自動模組 全自動模組
劃片速度 150mm/s-200mm/s 150mm/s 150mm/s-200mm/s
切割深度 ≤120um ≤120um ≤120um
對位方式 人工 模板匹配 模板匹配
視覺處理 粗定位 灰度處理 二值化處理
X/Y軸移動范圍 140mm 140mm 140mm
θ軸 270deg 360deg 270deg
平臺水平度 5-15um 5-15um 5-15um
激光器 銳科30W/IPG20、30W IPG20、30W 銳科30W/IPG20、30W

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