其它塑料印刷機(jī)械

德力實(shí)BOPP薄膜分切機(jī)以其高精度、高效率和高穩(wěn)定性，成為塑料薄膜

德力實(shí)PET薄膜分切機(jī)以高精度、自動(dòng)化、多功能和高穩(wěn)定性著稱(chēng)，適

德力實(shí)鋁箔分切機(jī)以高精度、自動(dòng)化、多功能和高穩(wěn)定性著稱(chēng)，適用于

德力實(shí)銅箔分切機(jī)以高精度、自動(dòng)化、多功能和高穩(wěn)定性著稱(chēng)，適用于

德力實(shí)電化鋁燙金紙分切機(jī)是一款專(zhuān)為燙金紙加工行業(yè)設(shè)計(jì)的高效、精

德力實(shí)碳帶分切機(jī)是一款專(zhuān)為碳帶加工行業(yè)設(shè)計(jì)的高效、精準(zhǔn)分切設(shè)備

本設(shè)備主要為針對(duì)半導(dǎo)體、3C行業(yè)開(kāi)發(fā)的切割設(shè)備。適用于硅、陶瓷、

采用納秒激光器，針對(duì)GPP晶圓等進(jìn)行精密劃切。切割頭自研重復(fù)定位

適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平

采用紫外皮秒激光器，針對(duì)硅和化合物半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行精密半切或全切

本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的l

載板分揀+包裝自動(dòng)化線LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動(dòng)識(shí)

本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光

主要應(yīng)用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準(zhǔn)控制光束進(jìn)行

?針對(duì)泛半導(dǎo)體和3C行業(yè)，應(yīng)用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開(kāi)發(fā)的光譜共焦測(cè)

激光切割自動(dòng)化料庫(kù)由?套料庫(kù)系統(tǒng)，?套自動(dòng)上下料系統(tǒng)，?套生產(chǎn)

針對(duì)玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料，采?紅外皮秒激光器進(jìn)行打孔、

設(shè)備采用皮秒紫外激光器，主要針對(duì)PVD、油墨等材料的選擇性去除，

針對(duì)藍(lán)寶石手機(jī)窗口片快速切割開(kāi)發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術(shù)，相對(duì)

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測(cè)試企業(yè)，采用獨(dú)立開(kāi)

面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料生產(chǎn)企業(yè)、中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立

設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線設(shè)計(jì)，通過(guò)設(shè)備高

設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，雙工位平臺(tái)切割技術(shù)，較單工位設(shè)備提高效率

設(shè)備適用于FPC板廠，可根據(jù)客戶(hù)需要選擇離線/半自動(dòng)化模式，通過(guò)人