產(chǎn)品展示

狹縫式涂布模頭鋰電極片涂膠模頭

【簡單介紹】

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通過墊片更換來控制產(chǎn)品的厚薄，開口料流，形成連續(xù)的涂層，通過控制狹縫模頭的位置和運動方向，可以將涂層均勻地涂布在基材表面。
產(chǎn)品適用于多種領域如電子產(chǎn)品，醫(yī)療行業(yè)，光學儀器等。

【詳細說明】

產(chǎn)品特色：

1.涂布速度快、精度高、濕厚均勻;

2.涂布系統(tǒng)封閉，在涂布過程中能防止污染物進入，

3.漿料利用率高、能夠保持漿料性質(zhì)穩(wěn)定，可同時進行多層涂布

4.適應性強，能適應不同漿料粘度和固含量范圍速度同步。

優(yōu)勢

可涂不同粘度的各種材料

涂層厚度從20納米到150微米以上

良好的涂層稠度：通常優(yōu)于±3%

高效/材料利用率：材料利用率可達95%

可滿足不同需求：從研發(fā)到小批量試產(chǎn)、量產(chǎn)

該工藝具有較高的可靠性和魯棒性，收率可達95%。

適用于S2S和R2R處理模式

矩形陣列的鍍膜工藝可以在一個工藝周期內(nèi)實現(xiàn)

工藝參數(shù)

涂層間隙控制：高精度、動態(tài)控制涂布頭高度（Z軸）

模具運動控制：精確控制模具運動軌跡（包括加速和減速參數(shù)）在涂層方向（X軸）

模具設計：高稠度、化學相容性、低充模量、涂條的模具設計與制造

涂層控制：涂層速率（穩(wěn)定涂層）和涂層輪廓（前后邊緣）的高精度數(shù)字控制

控制軟件：所有配方參數(shù)、數(shù)據(jù)監(jiān)控與反饋控制、數(shù)據(jù)采集與分析。