轉(zhuǎn)盤式激光點焊機(jī) 返回列表頁

轉(zhuǎn)盤式激光點焊機(jī)是一款使用振鏡掃描和焊接系統(tǒng)相結(jié)合，焊接速度快，特別是適用于小型薄壁零部件的激光精密點焊，高于普通激光焊機(jī)點焊3-4倍的生產(chǎn)效率，振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于windows平臺下的專用激光焊接軟件，焊接點或圖形可在專用軟件中直接輸入、編輯，也可以由AutoCAD，CorelDRAW等其他軟件編輯，也可導(dǎo)入DWG或者PLT檔，本機(jī)質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便，維護(hù)簡單。

可焊接材料：可焊接材料為金屬（各種碳鋼、不銹鋼、鋁合金及金銀等貴金屬原料的焊接）型材料的加工件的點焊、對焊、疊焊等精密加工。

轉(zhuǎn)盤式激光點焊機(jī)應(yīng)用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量金屬焊接，包括種類電池、手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)殼、金屬電容器外殼、計算機(jī)內(nèi)硬盤、微電機(jī)、傳感器、金屬屏蔽網(wǎng)。刮胡刀片及其他類別電子產(chǎn)品的高效率點焊或密封焊。

加工速度快，熱變形體小，不影響產(chǎn)品內(nèi)部的電子原件或化學(xué)成分性能；

轉(zhuǎn)盤式工作臺，配4個治具，取放產(chǎn)品和生產(chǎn)不在同一工位，生產(chǎn)效率高；

可選配不同焊接范圍的場鏡和焊接功率；

可與相應(yīng)的配套機(jī)構(gòu)相結(jié)合，實現(xiàn)在線生產(chǎn)。

東莞天賽是工藝齊全的電子產(chǎn)品防水封裝保護(hù)解決方案研發(fā)與生產(chǎn)的綜合性基地, 憑借20年的電子產(chǎn)品防水封裝保護(hù)技術(shù)經(jīng)驗的沉淀和不斷開發(fā)創(chuàng)新的進(jìn)取精神，已經(jīng)取得了多項磚利技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)，鞏固了天賽在行業(yè)內(nèi)的肯定，所創(chuàng)立的 LPMS 已成為國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)的知明品牌。