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雙頭SD卡激光切割設(shè)備

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品名稱:雙頭SD卡激光切割設(shè)備產(chǎn)品機(jī)型簡(jiǎn)介:設(shè)備專為MicSD卡定制的全自動(dòng)設(shè)備；可實(shí)現(xiàn)不同工藝制程的產(chǎn)品自動(dòng)上料，檢測(cè)，切割，下料等功能，設(shè)備占地面積小，性能穩(wěn)定，功耗低，結(jié)構(gòu)緊湊，軟件操作簡(jiǎn)單易懂，有良好的人機(jī)操作界面，設(shè)備自帶矯正系統(tǒng)；高精度CCD視覺系統(tǒng)，切割精度高，設(shè)備配置進(jìn)口激光器，光束質(zhì)量好，性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，維護(hù)費(fèi)用低

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品名稱:雙頭SD卡激光切割設(shè)備

產(chǎn)品機(jī)型簡(jiǎn)介:設(shè)備專為Mic SD卡定制的全自動(dòng)設(shè)備；可實(shí)現(xiàn)不同工藝制程的產(chǎn)品自動(dòng)上料，檢測(cè)，切割，下料等功能，設(shè)備占地面積小，性能穩(wěn)定，功耗低，結(jié)構(gòu)緊湊，軟件操作簡(jiǎn)單易懂，有良好的人機(jī)操作界面，設(shè)備自帶矯正系統(tǒng)；高精度CCD視覺系統(tǒng)，切割精度高，設(shè)備配置進(jìn)口激光器，光束質(zhì)量好，性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，維護(hù)費(fèi)用低。

應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體行業(yè)。

雙頭SD卡激光切割設(shè)備

加工優(yōu)勢(shì):

a、設(shè)備采用UV532納秒綠激光發(fā)生器，可以實(shí)現(xiàn)Mic SD卡產(chǎn)品產(chǎn)品激光切割功能；

b、切割效率快，產(chǎn)品斷面效果好；

c、設(shè)備可根據(jù)客戶的前制程及后制程的不同選用堆疊式上下料或者彈夾式上下料；

d、設(shè)備具有參數(shù)調(diào)試存儲(chǔ)功能。

技術(shù)參數(shù)
激光器波長(zhǎng)	532nm
功率	35w
光束質(zhì)量	＜1.3
激光安全等級(jí)	Class IV
掃描范圍	250*100mm
振鏡掃描速度	＜9000mm/s
加工精度	±0.02mm
平臺(tái)重復(fù)定位精度	±0.0025mm
冷卻方式	水冷
環(huán)境溫度/濕度	22±2℃/30-60%無結(jié)露
整機(jī)耗電	＜1.5kw
單機(jī)尺寸	1.8m1.8m1.9m