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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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| 參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測(cè)試企業(yè)，采用獨(dú)立開(kāi)發(fā)的多通道明暗場(chǎng)并行檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 檢測(cè)精度 3 μm 鏡頭 顯微鏡頭 整機(jī)尺寸（mm） 2000*1200*2250
本設(shè)備可適用于4—8英寸有圖形晶圓
檢測(cè)劃傷、背崩、色差、開(kāi)裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷
系統(tǒng)分辨率：0.2-0.8μm
有圖形晶圓：缺陷數(shù)量在200個(gè)以內(nèi)的情況下，15分鐘/片
| 項(xiàng)目 | 主要技術(shù)參數(shù) | ||
| 常規(guī)參數(shù) | Wafer尺寸 | 4" , 6"（帶藍(lán)膜鐵框 ） | |
| 料盒數(shù)量 | 2 pcs | ||
| 上下料方式 | 機(jī)械手， Mapping掃描 | ||
| 運(yùn)動(dòng)平臺(tái) | X行程200mm，重復(fù)精度10μm Y行程45mm，重復(fù)精度10μm Z行程15mm，重復(fù)精度5μm | ||
| 產(chǎn)能 | 4" , 25WPH 6" , 20WPH | ||
| 檢測(cè)性能 | 檢測(cè)精度 | 3 μm | |
| 相機(jī) | 高分辨率工業(yè)相機(jī) | ||
| 鏡頭 | 顯微鏡頭 | ||
| 光源 | 光源 | ||
| 缺陷標(biāo)記 | 自動(dòng)打點(diǎn) | ||
| 使用環(huán)境 | 供電規(guī)格 | AC220V， 50Hz | |
| 氣源要求 | 0 .5-0 .7Mpa壓縮空氣， 無(wú)明顯水汽和油脂 | ||
| 設(shè)備重量 | 溫度15-40℃， 濕度要求30%-70%， 無(wú)凝霜 | ||
| 整機(jī)尺寸 | 2000mm*1200mm*2250mm | ||
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