武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
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詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應(yīng)用于LED、精密機(jī)械、半導(dǎo)體控制器件、3C零部件行業(yè)。 功率 150W 切割厚度 3mm（視材料而定） ...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：武漢市更新時(shí)間：2025-01-31 在線留言
詳細(xì)摘要： 陶瓷專機(jī)可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動(dòng)二維臺(tái)可實(shí)現(xiàn)快...
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備主要為針對(duì)半導(dǎo)體、3C行業(yè)開發(fā)的切割設(shè)備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優(yōu)勢(shì)。設(shè)備配有高精度CCD視覺系統(tǒng)，能夠...
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詳細(xì)摘要： 采用納秒激光器，針對(duì)GPP晶圓等進(jìn)行精密劃切。 切割頭 自研 重復(fù)定位精度 ±2μm、±5arc sec 設(shè)備重量 1000 Kg
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詳細(xì)摘要： 適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺(tái)，通過(guò)設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)化激光切割，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...
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詳細(xì)摘要： 采用紫外皮秒激光器，針對(duì)硅和化合物半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） 崩邊 ≤10μm 整機(jī)尺寸 (mm) 15...
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復(fù)定位精度 ±1μm 視...
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詳細(xì)摘要： 載板分揀+包裝自動(dòng)化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動(dòng)識(shí)別、分揀以及自動(dòng)整料包裝，可銜接自動(dòng)物流及倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，以精準(zhǔn)高效的產(chǎn)品品質(zhì)，助力打造智慧工...
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詳細(xì)摘要： 本設(shè)備針對(duì)8英寸及以上芯片封測(cè)廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。 重復(fù)定位精度 ±1μm 加工頭 自制準(zhǔn)直頭 晶圓尺寸 8 inch（可兼...
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詳細(xì)摘要： 主要應(yīng)用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準(zhǔn)控制光束進(jìn)行鉆孔加工，相對(duì)傳統(tǒng)加工工藝更靈活、適應(yīng)性廣，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。設(shè)備的軟件...
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詳細(xì)摘要： ?針對(duì)泛半導(dǎo)體和3C行業(yè)，應(yīng)用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標(biāo)識(shí)，適用于8英寸及以上晶圓。 設(shè)備型號(hào) HD S2113 定位精度 ≤&pl...
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詳細(xì)摘要： 面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開發(fā)的光譜共焦測(cè)量系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體原片、外延片的尺寸和平面度進(jìn)行檢測(cè)。 重復(fù)精度 ±0 . 1 μm ...
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詳細(xì)摘要： 激光切割自動(dòng)化料庫(kù)由?套料庫(kù)系統(tǒng)，?套自動(dòng)上下料系統(tǒng)，?套生產(chǎn)線運(yùn)行，監(jiān)控系統(tǒng)構(gòu)成，可適配1-3臺(tái)激光切割機(jī)床。
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詳細(xì)摘要： 針對(duì)玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料，采?紅外皮秒激光器進(jìn)行打孔、刻槽、倒角等精密加工工藝，應(yīng)用領(lǐng)域?泛。
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詳細(xì)摘要： 設(shè)備采用皮秒紫外激光器，主要針對(duì)PVD、油墨等材料的選擇性去除，加工熱影響小，邊緣整齊順滑。
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詳細(xì)摘要： 針對(duì)藍(lán)寶石手機(jī)窗口片快速切割開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術(shù)， 相對(duì)原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無(wú)錐度等優(yōu)勢(shì)。設(shè)備亦可針對(duì)藍(lán)寶石鏡頭蓋、Home鍵切割，各種...
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詳細(xì)摘要： 面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測(cè)試企業(yè)，采用獨(dú)立開發(fā)的多通道明暗場(chǎng)并行檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 檢測(cè)精度 3 μm 鏡...
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詳細(xì)摘要： 面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料生產(chǎn)企業(yè)、中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)，采用獨(dú)立開發(fā)的光學(xué)明暗場(chǎng)檢測(cè)系統(tǒng)，對(duì)半導(dǎo)體原片、外延片、無(wú)圖形晶圓的外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 檢測(cè)精度 7 μm...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：武漢市更新時(shí)間：2025-01-31 在線留言
詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線設(shè)計(jì)，通過(guò)設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)激光切割，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)無(wú)粉塵、無(wú)變形的高精度切割需求。...
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詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，雙工位平臺(tái)切割技術(shù)，較單工位設(shè)備提高效率30%，投入性價(jià)比高，通過(guò)設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動(dòng)激光切割，實(shí)現(xiàn)PCBA企業(yè)...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：武漢市更新時(shí)間：2025-01-31 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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