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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號
品 牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地武漢市
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更新時間:2025-01-31 12:12:12瀏覽次數(shù):48次
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本設(shè)備針對8英寸及以上芯片封測廠,應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復(fù)定位精度 ±1μm 視覺定位 自動 晶圓尺寸 8 inch(可兼容12inch)
利用超短脈沖加工,減少崩邊、脫層和熱影響,采用高精度視覺定位,保障開槽位置
基于空間光調(diào)制技術(shù),整形光斑尺寸和形狀可調(diào)節(jié),且激光能量利用率高,響應(yīng)快
集成保護(hù)液涂覆、晶圓開槽和清洗模塊
內(nèi)容 | 主要技術(shù)參數(shù) | |
激光器參數(shù) | 中心波長 | ~532nm |
加工頭 | 空間光整形模塊 | |
加工性能 | 有效工作行程 | 300x400mm(選配) |
重復(fù)定位精度 | ±1μm | |
視覺定位 | 自動視覺定位 | |
開槽深度 | ≥10µm | |
其他 | 晶圓尺寸 | 8 inch (可兼容12inch ) |
工藝流程 | 保護(hù)液涂覆— 晶圓開槽—清洗 | |
加工對象 | Low- k晶圓 、硅基GaN 等 |
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