行業(yè)產(chǎn)品

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武漢華工激光工程有限責(zé)任公司


晶圓激光開槽設(shè)備

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具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地武漢市

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更新時間:2025-01-31 12:12:12瀏覽次數(shù):48次

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產(chǎn)品簡介

本設(shè)備針對8英寸及以上芯片封測廠,應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復(fù)定位精度 ±1μm 視覺定位 自動 晶圓尺寸 8 inch(可兼容12inch)

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品優(yōu)勢
  • 01
    加工質(zhì)量高

    利用超短脈沖加工,減少崩邊、脫層和熱影響,采用高精度視覺定位,保障開槽位置


  • 02
    加工效率高

    基于空間光調(diào)制技術(shù),整形光斑尺寸和形狀可調(diào)節(jié),且激光能量利用率高,響應(yīng)快


  • 03
    設(shè)備集成度高

    集成保護(hù)液涂覆、晶圓開槽和清洗模塊


技術(shù)參數(shù)
內(nèi)容主要技術(shù)參數(shù)
激光器參數(shù)中心波長~532nm
加工頭空間光整形模塊
加工性能有效工作行程300x400mm(選配)
重復(fù)定位精度    ±1μm
視覺定位自動視覺定位
 開槽深度≥10µm
其他晶圓尺寸 8 inch (可兼容12inch )
工藝流程保護(hù)液涂覆— 晶圓開槽—清洗
加工對象Low- k晶圓 、硅基GaN 等


樣品展示


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