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CIF等離子去膠機(jī)

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更新時間：2024-11-14 18:02:20瀏覽次數(shù)：54次

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賽福儀器承德有限公司

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產(chǎn)品簡介

CIF推出等離子去膠機(jī)，采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發(fā)方式，適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形都可以進(jìn)行等離子體去膠。其外觀美學(xué)設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，漂亮大氣，優(yōu)化的腔體結(jié)構(gòu)及合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使得處理樣品量更大，適用范圍更廣，性能更穩(wěn)定，操作更簡便，性價比更高，使用成本更低，實用性更強(qiáng)，更容易維護(hù)。特別適合于大學(xué)，科研院所和微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實驗室，對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進(jìn)行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預(yù)處理

詳細(xì)介紹

去膠機(jī)1.jpg

產(chǎn)品特點：

u PLC工控機(jī)控制整個去膠過程，全自動進(jìn)行。

u 7寸彩色觸摸屏互動操作界面，圖形化用戶操作界面顯示，自動監(jiān)測工藝參數(shù)狀態(tài)，0~99個配方程序，可存儲、輸出、追溯工藝數(shù)據(jù)，機(jī)器運行、停止提示。手動、自動兩種工作模式。

u 采用石英真空倉，全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無污染。

u 采用抽拉式艙門設(shè)計，可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應(yīng)用。

u 有效處理面積大，可處理直徑200mm晶元硅片。

u 采用防腐數(shù)字流量計控制，標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)，可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)，氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

u 具備HEPA高效過濾氣體返填吹掃功能。

u 處理高效均勻，效率高，工藝重復(fù)性好。

u 樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化。

u 安全保護(hù)，倉門打開，自動關(guān)閉電源。

技術(shù)參數(shù)

型號	SPB-5	SPB-5plus
艙體尺寸	D260xΦ155mm	D260xΦ155mm
艙體容積	5L	5L
射頻電源	40KHz	13.56MHz
匹配器	自動匹配	自動匹配
激發(fā)方式	電感耦合	電感耦合
射頻功率	10-300W可調(diào)	10-300W可調(diào)（可選10-600W）
處理尺寸	Φ150m	Φ150m
真空系統(tǒng)	石英真空倉、316不銹鋼材質(zhì)真空管路
氣體控制	質(zhì)量流量計（MFC）（標(biāo)配單路，可選雙路）流量范圍0-500SCCM（可調(diào)）
工藝氣體	Ar、N?、O?、H?、CF4、CF4+ H2、CHF3或其他混合氣體等（可選）
時間設(shè)定	1-99分59秒
真空泵	抽速約8m3/h
氣體穩(wěn)定時間	1分鐘
極限真空	≤1Pa
電源	AC220V 50-60Hz，所有配線符合《低壓配電設(shè)計規(guī)范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線路設(shè)計規(guī)范》等國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)規(guī)定。